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Le componenti del nuovo iPhone

Un sito taiwanese pubblica le componenti (e i relativi produttori) che faranno parte del prossimo Melafonino

Come sarà il prossimo iPhone? Nessuno ancora lo sa per certo, però il sito taiwanese Digitimes specializzato in anticipazioni tecnologiche, ha pubblicato una lista indicativa delle componenti che saranno all'interno del nuovo Melafonino.

Con buona pace di Apple, la quale avrebbe dato mandato ai produttori coinvolti nell'elenco di realizzare i vari elementi. Dunque, l'azienda Tsmc starebbe producendo moduli Gsm/Gprs Edge, a IC è dato il compito di realizzare il chip Buetooth e a OmniVision il sensore a 3,2 Mpixel che equipaggerà il prossimo iPhone.

Poi ci sono le terze parti che si stanno prodigando nella realizzazione del sistema di gestione del risparmio energetico, del flash, della memoria integrata, del reparto audio, dell'antenna Gps e del display. Vi riportiamo l'elenco pubblicato da Digitimes relativamente ai produttori chiamati a collaborare con Apple.

Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers
Item	Supplier
NAND flash	Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM	Samsung
NOR flash	Numonyx
Serial flash	Silicon Storage Technology (SST)
WCDMA power amplifier	TriQuint
GSM EDGA power amplifier	Skyworks
Baseband	Infineon
A-GPS	Infineon
Bluetooth	CSR
3.2-megapixel CIS	OmniVision
Power management IC	Infineon, NXP
SAW (surface acoustic wave) filter	TXC
Connector	Foxlink
PCB	Unimicron, Nanya PCB
Camera	Largan Precision

Source: Industry sources in Taiwan, compiled by Digitimes, April 2009

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