Le componenti del nuovo iPhone

di Luca Figini 18 aprile 2009

Un sito taiwanese pubblica le componenti (e i relativi produttori) che faranno parte del prossimo Melafonino

Come sarà il prossimo iPhone? Nessuno ancora lo sa per certo, però il sito taiwanese Digitimes specializzato in anticipazioni tecnologiche, ha pubblicato una lista indicativa delle componenti che saranno all'interno del nuovo Melafonino.

Con buona pace di Apple, la quale avrebbe dato mandato ai produttori coinvolti nell'elenco di realizzare i vari elementi. Dunque, l'azienda Tsmc starebbe producendo moduli Gsm/Gprs Edge, a IC è dato il compito di realizzare il chip Buetooth e a OmniVision il sensore a 3,2 Mpixel che equipaggerà il prossimo iPhone.

Poi ci sono le terze parti che si stanno prodigando nella realizzazione del sistema di gestione del risparmio energetico, del flash, della memoria integrata, del reparto audio, dell'antenna Gps e del display. Vi riportiamo l'elenco pubblicato da Digitimes relativamente ai produttori chiamati a collaborare con Apple.


Apple next-generation iPhone: Chip and key component suppliers

Item

Supplier

NAND flash

Samsung, Toshiba

Mobile DDR DRAM

Samsung

NOR flash

Numonyx

Serial flash

Silicon Storage Technology (SST)

WCDMA power amplifier

TriQuint

GSM EDGA power amplifier

Skyworks

Baseband

Infineon

A-GPS

Infineon

Bluetooth

CSR

3.2-megapixel CIS

OmniVision

Power management IC

Infineon, NXP

SAW (surface acoustic wave) filter

TXC

Connector

Foxlink

PCB

Unimicron, Nanya PCB

Camera

Largan Precision

Source: Industry sources in Taiwan, compiled by Digitimes, April 2009





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